Мы уже ведали для вас о так именуемых «чиплетах» — тонких кремниевых пластинках, в каком-то роде переосмысляющих теорию обычных микросхем. Разработанные инженерами Palo Alto Research Center (подразделение компании Xerox) чиплеты можно десятками и сотками наносить при помощи особых принтеров на плоскую поверхность. Судя по всему, южноамериканское военное агентство DARPA всерьёз заинтересовалось данной технологией. Новейший проект подразумевает создание модульных компов на базе различных наборов чиплетов.
DARPA лицезреет будущее чиплетов последующим образом: если для вас нужна система для резвой обработки изображений – просто собираем её из пригодных чиплетов. Нужна материнская плата для спутника – всего только меняем одни чиплеты на остальные – и всё готово. На официальном веб-сайте военного агентства был размещен соответственный PDF-документ, тщательно описывающий сущность проекта. Но всё это ещё на весьма ранешней стадии готовности, потому хвастаться инженерам пока особо нечем.
Пока не совершенно ясно, какого размера и какой формы будут чиплеты. Всё это зависит от профессионалов, которые посодействуют DARPA воплотить их видение в жизнь, а заниматься проектом будут конкретно посторонние компании при конкретном финансировании из военного бюджета. Полностью быть может, что в итоге составляющие будут довольно большенными и их можно будет поменять руками, по подобию подмены планок оперативки. Но может статься, что чиплеты можно будет поменять только в промышленных критериях при наличии специальной аппаратуры.
В любом случае эта система куда наиболее эластичная, чем та, к которой мы все привыкли. Как результат, электроника обязана существенно уменьшиться в размерах, стать наиболее направленной на поставленные перед ней задачки, также наиболее дешёвой в производстве. Беря во внимание, что почти все военные компьютерные системы на нынешний денек безнадёжно устарели, внедрение совсем новейшей системы дозволит обновить «арсенал» электроники и догнать имеющиеся технологии.
